美国semicorp 3100型晶圆/薄膜框架胶带涂布机
Semiconductor Equipment Corporation 的 3100 和 3150 型晶圆/薄膜框架胶带敷贴器应用胶带时对温度和压力参数进行了 佳控制。结果是用于晶圆切割的胶带的均匀、无气泡安装。 进的功能使它们成为可用的两个 进的系统。3100 型可处理直径达 6 英寸的晶圆，而 3150 型可处理直径达 8 英寸的任何尺寸的晶圆。两种型号都非常通用，几乎可以使用任何胶卷框架。
| 产品/服务： | |
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| 品 牌： | Semiconductor Equipment Corp |
| 有效期至： | 长期有效 |
| 最后更新： | 2025-02-15 16:26 |
(发货期限：自买家付款之日起 3 天内发货)
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| 品牌： | Semiconductor Equipment Corp |
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